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RedmiK70Ultra八月亮相:金属中框玻璃后盖,尽显极致工艺

作者:付晓红 来源:网络整理(lǐ) 发表:2024-04-30 12:02:29 我要点评 作者ID:1

随着科(kē)技的不断发展,手机已经成為(wèi)了我们生活中不可(kě)或缺的一部分(fēn)。那么,在众多(duō)品牌和型号中,如何选择一款既时尚又(yòu)实用(yòng)的手机呢(ne)?RedmiK70Ultra八月亮相,金属中框玻璃后盖...

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随着科(kē)技的不断发展,手机已经成為(wèi)了我们生活中不可(kě)或缺的一部分(fēn)。

那么,在众多(duō)品牌和型号中,如何选择一款既时尚又(yòu)实用(yòng)的手机呢(ne)?Redmi K70 Ultra八月亮相,金属中框玻璃后盖,尽显极致工艺。这款手机能(néng)否满足你对手机的各种需求呢(ne)?让我们一起来探讨一下吧!

[我们的科(kē)技新(xīn)闻]关于Redmi K70 Ultra的讨论逐渐升温,许多(duō)网民(mín)对新(xīn)机器充满了期望。

最新(xīn)消息显示,新(xīn)机器将于8月到来。4月29日,我们得知数字博主“智能(néng)皮卡丘”透露了两台备受期待的新(xīn)机器:Redmi K70 Ultra和真我GT6。

RedmiK70Ultra八月亮相:金属中框玻璃后盖,尽显极致工艺

据博主介绍,这两款产品都具有(yǒu)很(hěn)强的竞争力,其中Redmi K70 Ultra搭载双芯天籁9300,而真正的GT6则配备了骁龙8 Gen3移动平台。令人惊讶的是,这两款手机的质感都有(yǒu)了显著的提升。Redmi K70 Ultra不仅采用(yòng)了金属中框,玻璃后盖还升级了材质,呈现出圆润的陶瓷感。这两台新(xīn)机器将于8月左右相继发布。

值得一提的是,天暨9300预计将于5月出现。该处理(lǐ)器采用(yòng)了独特的4超大核核。

四大核架构设计,超大核主频高达3.4GHz,超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz,再次刷新(xīn)行业性能(néng)纪录。

天玑9300还搭载了G720 GPU,并在AI性能(néng)上实现了显著提升,预示着Redmi K70 Ultra将有(yǒu)出色的性能(néng)。

根据之前的消息,Redmi K70至尊版配置堪称豪华。该机将提供最高24GBB 1TB的存储版本满足了用(yòng)户对大容量的需求。前面有(yǒu)一个1.5K分(fēn)辨率的新(xīn)护眼屏幕。同时,该机还具有(yǒu)“极限性能(néng)架构”,后系统将配备潜在的長(cháng)焦摄像头,摄影性能(néng)值得期待。

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